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温度冲击试验环境箱

温度冲击试验环境箱

      用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害;

高低温冲击箱.jpg

主要技术参数

工作室规格:80L~1000L 定制

1、高温室:

(1)预热温度范围:+60℃~+200℃

(2)升温时间:+60℃→+200℃ ≤20min(高温室单独运转时的性能);

2、低温室:

(1)预冷温度范围:-78℃~0℃

(2)降温时间:+20℃ →-75℃≤75 min(低温室单独运转时的性能);

3、试验室

1)、高温曝露温度范围:+60℃~+150℃

2)、低温曝露温度范围:-55℃~-10℃

3)、温度波动度:1.0℃;

4)、温度偏差:±2.0℃;

4、温度恢复性能:

(1)温度恢复时间:≤5min

(2)恢复条件:

   高温曝露:+150℃  30分钟

   环境温度曝露:<———>

   低温曝露:-55℃  30分钟

 



主要系统构成
送分循环系统,加热系统,冷冻系统,电路控制系统,安全保护系统等

选配项:(有线/无线)通讯,防爆型

使用环境条件
温度:0~35℃
大气压:86~106Kpa
相对湿度:≤85%RH
周围无强烈振动,无阳光直接照射或其它热源直接辐射,无强烈电磁场影响,无高浓度粉尘及腐蚀性物质,场地通风良好。

满足标准
GJB/150.5-2009      温度冲击试验
GB/T2423.1-2008    电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法  试验A:低温
GB/T2423.2-2008    电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法  试验B:高温
GB/T2423.22-2012  电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法  试验N:温度变化
GB/T 10589-2008    低温试验箱技术条件
GB/T 10592-2008    高低温试验箱技术条件
GB/T 11158-2008    高温试验箱技术条件
GB/T 5170.2-2008   电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法 温度试验设备

备注:


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